神州新闻网

斥200亿美元扩建晶圆厂 新CEO能否带领英特尔重回盛宴?

神州新闻网 http://www.shenzhounew.cn 2021-03-27 20:50 出处:网络 作者:[db:作者]编辑:@神州新闻网
  来源:21世纪经济报道   北京时间3月24日,外界对英特尔的所有猜测得到解答。

  来源:21世纪经济报道

  北京时间3月24日,外界对英特尔的所有猜测得到解答。

  当天,英特尔新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在公开演讲中宣布了一系列重大变革。首先英特尔将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元,新建两座晶圆厂。

  其次,英特尔正式进军晶圆代工界,打破原先自给自足的纯IDM模式,组建新独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。同时英特尔将扩大采用第三方代工产能,这意味着英特尔和台积电、三星等代工大户的竞合关系进一步加深。

  此外,多次推迟的7纳米工艺有了新进展,英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“Meteor Lake”)计算芯片的tape in,不过距离量产还需要半年以上时间。

  一位半导体行业资深分析师告诉21世纪经济报道记者,晶圆厂方面,英特尔应是朝着3纳米以下的制程规划,真正建设看到结果还需要等到2024年后。

  在当前缺芯大环境下,扩产已经成为晶圆制造厂们的共同选择,如今英特尔将成为新玩家。这是英特尔的壮志雄心,当然英特尔仍需要时间来证明自己。而从大背景看,美国近年来的政策就把强化半导体制造提高到国家战略层,政府换届后进一步得到加强,尤其是突然的缺芯,也使得各国政府更加重视半导体产业链,尤其是制造产能。英特尔的转型也契合美国当下政策,随着美国加码当地的集成电路产业投入,全球半导体产业链还将激烈动荡博弈。

  英特尔四面楚歌

  回看这几年,英特尔在布局新兴产业的同时,不仅CPU的主战场受到AMD、ARM等的挑战,在AI、5G领域也受到英伟达、互联网巨头的猛烈竞争。同时,苹果自研电脑芯片M1出世后,将替代英特尔CPU,也进一步引发外界对于英特尔的质疑,而外界最担忧的还是英特尔10纳米、7纳米制程推进的多次延期,这是其技术力的支撑。

  一时间,英特尔可谓四面楚歌,在市值被英伟达反超的过程中,英特尔也一直处于舆论的风口浪尖,每隔一段时间,英特尔股价受挫就成为新闻头条。即便2020年英特尔营收达到历史最高,市场仍对英特尔缺乏信心。

  当然,在半导体市场上,英特尔依旧强大,并在进行云转型,随着5G、物联网带来的云计算需求,英特尔的芯片也大举进入云端,数据中心、服务器领域英特尔的CPU势力范围仍是铜墙铁壁。但是新玩家登场,英特尔成为众多高峰中的一座,并在从C端进一步转向B端领域。

  代工业务也成为英特尔在B端业务的新方向,据介绍,该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导,他直接向基辛格汇报。英特尔表示,IFS事业部与其他代工服务的差异化在于,它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产,从而为客户交付世界级的IP组合。

  此外,英特尔还宣布了和IBM公司的一项研发合作计划,主要关注下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。基辛格还透露,英特尔准备在美国、欧洲或者其他地方建设更多的芯片制造厂,这些工厂也将为英特尔的自有产品制造和对外代工提供产能基础。

  前述分析师告诉记者,在代工业务上,英特尔和台积电之间的竞争主要会集中在HPC(高效能运算)的领域,在这方面,英特尔按理会比台积电更了解客户需求。但是关键在于英特尔制程何时能赶上。以前大家觉得台积电落后于英特尔,但是后来台积电反超英特尔,在下一代制程的竞争中,谁将胜出并没有定论,尤其是现在美国也在发力升级半导体制造。

  而200亿美元的巨额投资,可以看到英特尔和美国的决心,据悉,英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂,四个工厂由一英里长的自动化高速公路连接起来,形成了一个巨型工厂网络。接下来两家新工厂加入,这片沙漠地带衍生的竞争将愈发激烈。

  晶圆工厂猛扩产能

  在半导体体系中,以英特尔为代表的IDM模式曾领风骚,IDM全称是Integrated Device Manufacture,指整合设备制造,即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责,这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。AMD创始人杰里·桑德斯曾在1994年说过:“拥有晶圆厂的才是真男人。”

  然而,张忠谋创立的台积电横空出世,一举开创了第三方代工的新商业模式。从此,芯片设计和制造可以成为单独的业务,这为想跨入芯片界的创业公司们大幅降低了门槛,高通、英伟达、联发科等企业也趁势而起,如今AMD也在和台积电的合作中计划迈入5纳米CPU时代。

  目前,台积电在全球晶圆市场上占据了半壁江山,份额超50%,第二名为三星,近年来三星野心勃勃,反超联电,市场份额逐步提升。

  现在,英特尔也要升级原有的IDM模式,既加大和第三方代工厂合作,自身也要投入到第三方代工当中。

  TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,英特尔目前在非CPU类的IC制造约有15%~20%委外代工,主要在台积电与联电投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

  在当前芯片极其紧缺的情况下,除了英特尔要大扩产能外,台积电和三星也早有巨额的扩产计划。在财务方面,英特尔预计2021年计划资本支出为190亿-200亿美元;台积电计划将2021年年度资本开支大幅提升到220亿美元;三星更加激进,据报道,2021年起,三星设立了“半导体愿景2030”长期计划,目标是在未来10年里称霸晶圆代工市场。

  新进入代工行业,英特尔自然也面临挑战,包括产品丰富度、成本、服务经验、制程突破等各方面,但是产能不足也为晶圆厂开启增长机遇。

  为了解决芯片缺口问题,目前晶圆工厂几乎都处于超负荷运行状态。集邦咨询指出,2021年第一季全球晶圆代工市场需求旺盛,面对终端产品对芯片的需求居高不下,使晶圆代工产能持续处于供不应求状态,预计今年第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%,其中市占前三大分别为台积电、三星、联电。

  其中,台积电7nm制程需求强劲,包括超威、英伟达、高通、联发科等订单持续涌入,该制程营收贡献将小幅成长至三成以上。此外受到5G与HPC应用需求提升影响,加上车用需求回温,预估Q1台积电整体营收将再创新高,年增约25%。而三星则由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加,持续维持5nm、7nm的产能高位运行,预计Q1营收年增11%。

  此外,中国的中芯国际、华虹、粤芯等也在陆续开出产能,未来的晶圆代工竞争局面将更加复杂。

  美国强化半导体制造

  在产业变化背后,值得注意的是美国对于半导体行业的政策导向。

  事实上,美国在半导体市场长期处于全球领先地位,根据前瞻研究院数据,美国拥有全球近一半的半导体市场份额,高研发投入支撑美国半导体行业快速发展。2019年,美国半导体行业的市场规模占全球市场规模的比重达47%,其次为韩国,占比为19%,日本和欧洲的占比均为10%。

  同时,在全球主要的半导体市场中,美国公司也分别占据了较大的市场份额。在中国半导体市场上,美国公司占据了48.8%的市场份额;在美洲地区,美国半导体公司占据了43.6%的市场份额;欧洲市场上,美国半导体公司占据了50%的市场份额。

  2019年,美国半导体行业出口额达460亿美元,仅次于飞机、精炼石油、原油和汽车,同时,半导体也是美国出口最多的电子产品。

  尽管美国半导体产业链非常强大,但是,在其中关键的制造环节,中国台湾的台积电占据了主要市场,而随着中国等新兴市场的科技产业逐步崛起,美国从国家层面在加强半导体行业的投入。

  就在2020年6月,美国参议院提出两项新法案,分别为《为半导体生产创造有效激励措施法案》(CHIPS for America Act)和《美国晶圆代工业法案》(American Foundries Act),以促进美国半导体产业的现代化进程。显而易见,其目标是为了强化美国半导体的领导地位。

  其中,《美国晶圆代工业法案》中就提出,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。

  在2021年2月,美国总统拜登签署了一项行政命令,对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品的供应链进行为期100天的审查,并对六大经济部门进行长期审查。拜登还表示,将寻求立法拨款370亿美元,以加强美国芯片制造业的发展。

  在美国政府的补贴下,再加上地缘政治因素的影响,科技巨头们也将随之而动。在法案提出之前,2020年5月,晶圆代工龙头大厂台积电就宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5纳米制程晶圆厂。该厂计划2021年开始施工、2024年完成建设,投产后可创造超过1600个高科技人才工作岗位及数千个间接工作岗位。

  而在同年6月,另一家晶圆代工大厂格芯也宣布获得美国纽约州附近66英亩的土地,将对其Fab 8晶圆厂进行扩建。据了解,Fab 8工厂是格芯目前最先进的工厂,可制造14纳米及12纳米制程工艺的芯片。

  再看英特尔,去年英特尔已经将大连的NAND闪存工厂卖给了SK海力士,目前在成都还有封测厂,接下来英特尔计划在美国大力投资晶圆厂商。随着各国频频动作,全球半导体的产业链还在不断重塑当中。

  (作者:倪雨晴 编辑:张伟贤)

(责任编辑:柯晓霁)

版权声明:
1.凡本网站注明“来源:中国网科技”的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品。
2.未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源及作者”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

0
南阳新优媒 新优媒 慧下棋 多肽 中国商会新闻网 区块链底层平台 南阳短视频制作 优媒问答社区 光彩商圈 海内青年网 河南在线 广东财富日报 华南商业网 华中资讯网 风讯财经 搜狐中文网 新讯财商网 凤凰资讯在线 中原商讯网 和讯财经网 网易财经周报 华夏资讯网 商海中国网 人民商海网 新华国际网 央视新媒网 九州经济网 神州新闻网 光明中土网 环球资讯网 办公资讯网 智能合约开发 湖南复读学校 湖南民办教育集团 南方财贸在线 信讯网 大邦网 中汉网 百创网 广创网 汉光网 海天网 三九头条网 商会资讯网 办公资讯网