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砸200亿美元进军芯片代工 英特尔宣战三星、台积电

神州新闻网 http://www.shenzhounew.cn 2021-03-27 20:50 出处:网络 作者:[db:作者]编辑:@神州新闻网
  来源:北京商报   虽然台积电、三星已经成了“芯片制造双子星”,但英特尔显然不甘心一直被甩下,其对新工厂的投资就是例证,不过代工晶圆的方向还是令外界有些讶异,毕竟英特尔也算是芯片领域的领跑者。不过

  来源:北京商报

  虽然台积电、三星已经成了“芯片制造双子星”,但英特尔显然不甘心一直被甩下,其对新工厂的投资就是例证,不过代工晶圆的方向还是令外界有些讶异,毕竟英特尔也算是芯片领域的领跑者。不过,就英特尔当下的发展来看,代工或许不失为一个聪明的选择,毕竟研发进展缓慢的先进制程俨然成了英特尔的包袱,而目前全球制造业缺“芯”的状态意味着,代工市场大有可为。

  斥资200亿美元

  刚上任不久,英特尔新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的“一把火”就让全球瞩目。当地时间周二,基辛格发表了时长1小时的演讲,并发布了“IDM 2.0”战略计划。其中最引人关注的是,斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂,以期夺回其在芯片制造业的领先地位。

  作为芯片生产的重要组成部分,晶圆是芯片的载体,将晶圆充分利用刻出一定数量后再进行切割,就成了一块块芯片。

  目前,英特尔在美国已有四家晶圆厂,具备支持建设新工厂的基础设施,预计这将加快建设新厂速度。据了解,新工厂将有能力生产7nm以上制程的芯片,预计2024年投产。同时,英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区开设更多工厂,基辛格承诺,该公司的大多数芯片都将在内部制造。

  值得注意的是,英特尔此次建立工厂,并非只生产自家的芯片。英特尔打算设立新的分支部门“英特尔代工服务部”(Intel Foundry Services),为外部半导体设计公司进行芯片代工及封装服务,以满足全球对半导体生产的巨大需求。

  “英特尔将继续成为制程技术的领先开发商、半导体的主要制造商,并且希望成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,建立世界一流的晶圆代工业务。”基辛格在演讲中划定了目标。

  消息宣布后,英特尔美股盘前大涨近6%。对于英特尔建立工厂以及后续的安排,北京商报记者联系了英特尔方面,但截至发稿未收到回复。

  在接受北京商报记者采访时,创道投资咨询合伙人步日欣表示,“其实对于晶圆代工市场,英特尔并不是第一次提出了”。据了解,2013年英特尔就在投资者大会上表示对所有芯片企业开放代工服务,但却因成本和竞争问题不得不黯然收场。

  步日欣接着指出,如今英特尔再次宣布进军代工领域,不仅是因为之前自己的固有问题依然存在,而且当前英特尔的制造技术也早已不是业内顶尖。不过长期来讲,这也有利于看好未来市场,并有助于推动产业发展。

  追赶对手

  在半导体芯片领域,英特尔统领行业数十年,但是近年来由于新工艺研发不断延后,使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势。

  如今的芯片制造业早已强敌如林,英特尔的工厂现在已经远远落后于“双子星”——台积电和三星电子。台积电凭借独特的商业模式和领先技术,坐拥苹果、AMD、英伟达、高通、联发科等大部分订单,市场份额超50%;三星电子位居第二,市场占有率也将近20%。

  以芯片领域最重要的制程工艺为例,英特尔已经落后。相比来说,台积电、三星电子早已完成7nm芯片的研制,并开始向5nm、3nm等更小、功能更强大的处理器前进,而英特尔还在吃10nm的“老本”。

  不过,基辛格此次透露,英特尔目前7nm制程开发进展顺利,首款7nm芯片Meteor Lake将于2021年二季度完成设计。

  研发失速,或许是英特尔开始发展代工业务的原因。步日欣分析称,就目前看来,芯片制造还是英特尔的重点,虽然看起来英特尔在工艺制程方面落后一步,但在其已有领域,其他公司的工艺制程还是无法与其对比的。

  无论初衷如何,英特尔宣布自建晶圆代工业务为其他公司生产芯片,无疑将与台积电、三星电子等企业展开直接竞争。对此,基辛格也并不掩饰,直言将会为英特尔的代工业务争取像苹果这样的客户。

  基辛格还说,新建工厂将专注于尖端计算芯片制造,而不像一些制造商专门从事的较老或专业芯片生产。此外,英特尔已经为新工厂找到了客户,但不能透露他们的身份。

  根据英特尔的说法,亚马逊、谷歌、微软和高通等公司均有可能是其晶圆代工业务的客户。在演讲现场,微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还与基辛格进行了连线,以表示对英特尔的支持。

  但步日欣也强调,长期来看,英特尔代工事业部如何打消客户关于竞争方面的忧虑,并以更具优势的成本打动客户,从台积电和三星电子手中抢到大单,还需看这位新晋掌门人如何操作。

  缺“芯”持续

  竞争在所难免,但对于英特尔而言,也不是没有可乘之机。

  自去年下半年开始,受 5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响,芯片出现明显供不应求,而今年受汽车等行业复苏的推动,部分下游仍在持续追单,导致供不应求进一步加剧,部分企业甚至因为芯片短缺暂时停工。

  如今,缺“芯”浪潮仍在持续,而供给端却一再发生意外。3月19日,日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的那珂工厂发生火灾,部分设备严重受损。受此影响,该工厂300毫米晶圆生产线已进入停产阶段,控制汽车行驶的微控制器供应也受到了极大影响。

  数据显示,瑞萨电子在全球汽车微控制器芯片市场占据大约30%份额,火灾影响还很有可能波及到欧美汽车厂商。

  适逢全球缺“芯”之际,英特尔入局代工领域,全球会迎来产能扩充潮吗?对此,调皮电商创始人冯华魁告诉北京商报记者,从计划到实施,工厂的建立可能还要几年,因此,此波新建厂房可能对目前缺芯窘境无法起到立竿见影的效果。

  不过,盯上芯片代工这块蛋糕的不只是英特尔。市调机构预测,2021年全球晶圆代工市场规模将达到733亿美元,较去年增长8.4%。为应对不断增长的市场需求,各大晶圆代工厂也相继发布扩产投资计划。日本也在出手投资芯片业的研发,据报道,日本经济产业省(METI)将斥资420亿日元,为该国的芯片研发提供资金支持。

  据国际半导体协会(SEMI)发布的数据显示,2020年美国半导体企业的芯片制造只占市场份额的12%,大部分的芯片生产都依赖于亚洲芯片代工厂。可以说,在全球芯片供应收紧的情况下,美国提高芯片制造能力已经“迫在眉睫”。

  基辛格也表示,晶圆代工市场规模到2025年可能达到1000亿美元,英特尔将在这块市场中竞争,为一些无厂半导体业者进行晶圆代工,种类可以很广泛,甚至包括基于ARM技术的芯片。据了解,ARM芯片主要用于智能手机等移动设备,一直以来都在和英特尔的x86技术在竞争。

  但除了给别人代工,英特尔也表示自己将扩大与第三方代工厂合作,也就是依旧找人代工。包括先进制程产品,以及打算从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

  基辛格称,此举将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图,带来更高灵活性、更大产能规模,为英特尔创造独特的竞争优势。

(责任编辑:柯晓霁)

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